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VIBRA NOVA sponsor de TEI Conference La conférence internationale ACM sur l’interaction tangible, embarquée et incarnée – TEI Conference 2025 à Bordeaux – réunit des chercheurs du monde entier pour échanger sur l’amélioration des interactions machine grâce à des dispositifs tangibles, pour faciliter l’engagement des utilisateurs.  Vibra Nova a choisi d’être sponsor Bronze de la conférence cette […]

Après la TEI Conference, Matthieu Rupin, CTO de Vibra Nova, interviendra à la conférence sur les écrans électroniques à Nuremberg, en marge d’Embedded World. Le 12 mars, il expliquera comment l’haptique de surface place les sensations humaines au cœur des IHM, améliorant ergonomie, sécurité et confort. Retrouvez Vibra Nova sur le stand de Stadler, Hall 1-542.

Une journée intense au TECH&FEST avec des échanges inspirants et de nombreux visiteurs sur notre stand ! Merci à tous pour votre enthousiasme autour de notre technologie haptique à ultrasons, ainsi qu’à nos partenaires pour leur soutien.