Blog
Vibra Nova soutient l’innovation tactile à la TEI
VIBRA NOVA sponsor de TEI Conference La conférence internationale ACM sur l'interaction tangible, embarquée et incarnée - TEI Conference 2025 à Bordeaux - réunit des chercheurs du monde entier pour échanger sur l'amélioration des interactions machine grâce à des dispositifs tangibles, pour faciliter l'engagement des utilisateurs. Vibra Nova a choisi d'être sponsor
Vibra Nova poursuit son élan à Nuremberg pour
Présence au embedded world Exhibition&Conference Ne jamais s’arrêter ! Après la TEI Conference cette semaine, notre Matthieu Rupin CTO aura le privilège de donner une conférence à la conférence sur les écrans électroniques à Nüremberg, à côté de embedded world Exhibition&Conference.Le 12 mars, lors de la session 2 « Expérience
TECH&FEST : Une immersion tactile captivante
Présence au TECH&FEST De belles discussions inspirantes et un grand nombre de visiteurs sur notre stand ! Merci beaucoup à tous ceux d’entre vous qui ont été impressionnés par notre technologie d’haptique de surface à ultrasons et qui lui souhaitent un avenir radieux. Un grand merci également à tous nos partenaires
